详细摘要: 主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成...
产品型号:所在地:更新时间:2022-05-21 在线留言东莞天诚仪器设备有限公司
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商铺:https://www.ybzhan.cn/st123056/
主营产品:恒温恒湿试验箱,冷热冲击试验箱,高低温变试验箱,步入式恒温恒湿实验室,高低温交变湿热试验箱,紫外线耐候试验箱温试验箱,高低温冲击试验箱,氙灯耐候试验箱等
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